■ Выдаленне арганічных забруджванняў, паляпшаючы адгезію матэрыялу і спрыяючы патоку вадкасці
■ Сцэнары нанясення: падрыхтоўка паверхні шляхам актывацыі паверхні і выдалення забруджвання перад нанясеннем клею і працэсам нанясення пакрыцця
■ Прадукты прымянення: зборка электронных прылад, вытворчасць друкаваных плат (PCB) і вытворчасць медыцынскіх прылад.
■ Памер распылення: φ2 мм ~ φ70 мм даступныя
■ Вышыня апрацоўкі: 5~15 мм
■ Магутнасць плазменнага генератара: даступна 200 Вт ~ 800 Вт
■ Працоўны газ: N2, аргон, кісларод, вадарод або сумесь гэтых газаў
■ Выдатак газу: 50 л/мін
■ Кіраванне ПК з магчымасцю падлучэння заводскай сістэмы MES
■ Маркіроўка CE
■ Даступны бясплатны ўзор праграмы тэсціравання
■ Прынцып плазменнай ачысткі
■ Чаму выбіраюць плазменную ачыстку
■ Ачышчае нават самыя маленькія расколіны і зазоры
■ Чысты і бяспечны крыніца
■ Ачышчае ўсе паверхні кампанентаў за адзін крок, нават унутраную частку полых кампанентаў
■ Адсутнасць пашкоджання адчувальных да растваральнікаў паверхняў хімічнымі мыйнымі сродкамі
■ Выдаленне малекулярна дробных рэшткаў
■ Няма тэрмічнага напружання
■ Падыходзіць для неадкладнай далейшай апрацоўкі (што вельмі пажадана)
■ Забаронена захоўванне і ўтылізацыя небяспечных, забруджвальных і шкодных мыйных сродкаў
■ Высокая якасць і высокая хуткасць ачысткі
■ Вельмі нізкія эксплуатацыйныя выдаткі
| Мадэль | SKP-T300S-L2 Прыглушаны прамы ўпырск | SKP-T500-L3 Прамы ўпырск | SKP-T800-S20Верціцца |
| Дыяпазон магутнасці | 200-300 Вт | 300-500 Вт | 600-800 Вт |
| Дастасавальныя асадкі | 2 мм | 3/5/12 мм | 20/30/50/70 мм |
| Лічбы |  |
 |
 |